1.一种高精度定位的回流焊治具,其特征在于包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,东莞回流焊治具公司,所述定位柱的根部设置有螺纹,所述定位底座上设置有至少一个穿透上下面的一通孔,一通孔内壁设置有支撑所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并设置有位置与一通孔位置相应且直径与所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿过第二通孔和一通孔,所述螺栓将所述定位柱固定在一通孔内。
2.所述的高精度定位的回流焊治具,广州回流焊治具公司,其特征在于所述定位板设为钢片。
3.所述的高精度定位的回流焊治具,其特征在于所述凸起设为凸起环。
专利摘要本实用新型公开了一种高精度定位的回流焊治具,包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓,所述定位柱的根部设置有螺纹,所述定位底座上设置有至少一个穿透上下面的一通孔,一通孔内壁设置有支撑所述定位柱的凸起,所述定位板固定在所述定位底座上并设置有位置与一通孔位置相应且直径与所述定位柱相同的第二通孔,所述定位柱依次穿过第二通孔和一通孔,所述螺栓将所述定位柱固定在一通孔内。
SMT回流焊工艺温控技术分析
PCB进入到冷却区,深圳回流焊治具公司,焊点随着温度的降低凝固,这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同,回流焊治具公司,可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在,再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展,随着对焊接工艺的要求不断严格,逐渐又出现了充氮气焊接技术,适应了焊接技术的发展要求。
回流焊又称“再流焊”(Reflow soldering)。它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程,是贴片生产中特有的重要工艺,它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展,回流焊工艺也在不断地改进和发展, 以适应常规SMT 异形SMD(表面贴装器件)、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。
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